西尔特USB2.0联机极速量产编程器SUPERPRO 7504N
| 电源规格 | 输入交流 AC 100V- 240V; 输出: 12V/7A |
|---|---|
| 尺寸重量 | 主机 尺寸： 540 x 216 x 75 mm 重量: 6.8 Kg 包装: 尺寸: 600 x 250 x 105 mm; 重量: 9.2Kg |
| 联机与脱机 | USB2.0 不可脱机使用 |
内建4个Superpro/7500N编程器模组，最多同时烧写16颗芯片。以卓尔不凡之编程速度支持您所能见到的几乎各种器件，包括eMMC、NAND FLASH、SPI FLASH、NOR FLASH、MCU、CLPD等。如果您是行业翘楚，需要一种高产能、高烧写良率和品质、支持器件种类繁多、又能不断快速升级支持将来的各种新器件的编程器。
技术参数
技术参数
特点:
特性
- SUPERPRO/7504N 是SUPERPRO/7504升级版。
- 内建4个异步工作的代表业内高水平的通用高速编程器模组。SuperPro/7500N。最多支持16颗芯片同时编程，是追求高产能、高通用性及高品质生产者之理想选择。
- 可以支持几乎各种器件，包括EPROM、Paged EPROM、Parallel 及 Serial EEPROM、FPGA、PROM、FLASH(NOR &NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、Microcontroller、MCU等。支持器件电压低至1.2V。支持器件封装包括但不限于DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN等。
- 编程eMMC, NAND FLASH，SPI FLASH 等器件速度更高。
- 可选适配器压合助力器，取放芯片更省力。
- 支持各种流行NAND FLASH 平台并可定制。
- 第十代管脚驱动技术确保更干净的信号、更宽的电压范围和更高的信号带宽。配合严格遵循芯片厂家规范，精准实现IC厂家规定的时序的算法软件，确保极高的编程良品率。
- 全面的安全机制保护芯片和编程器。功能包括硬件自检、电压自动校准、芯片错插检测、过流检测、过压保护等。
- USB2.0通讯接口;
- 强大和丰富的软件功能
- 量产模式 自动监测插座，一旦发现芯片安放到位，自动启动编程操作。
- 面板模式:每个模组具备独立START键以及PASS/BUSY/FAIL指示灯，可直接就近操作。
- 工程管理:简化芯片编程准备过程，将注入器件型号选择、文件载入、器件配置字设置，编程选项、批处理命令定义等纳入工程文件中。操作员需载入工程文件即可开始编程作业
- 条码管理 支持条码载入工程文件，避免人工选择失误
- 密码管理 工程文件及产量控制都可以用密码保护
- 批处理命令 通过批处理命令一键完成多个命令序列的自动执行
- 动态数据缓冲区 每颗芯片可以编程不同的数据文件前，适用于需要编程产品序列号、MAC地址等应用。
- JAM/STAPL Player and Direct C 直接支持；
- JTAG Player直接支持；
- 完备的运行日志文件和统计信息 生产质量跟踪必备；
- MES和工业4.0友好 完备的远程运行控制命令及信息库查询接口提供友好的MES和工业4.0管理支持；
- 支持Win7/Win8/Win10；
- 20多年只做编程器，初心不改。专业经验、新器件支持速度、技术支持强度，是您投资回报的坚强保证。
电气和机械规格
- 通讯接口： USB2.0
- 接地插座
- 电源: AC 适配器输入 AC 100V- 240V; 输出: 12V/7A
- 主机 尺寸： 540 x 216 x 75 mm
- 重量: 6.8 Kg
- 包装: 尺寸: 600 x 250 x 105 mm;
- 重量: 9.2Kg
- Temperature: ：0-40°C。
- Humidity： 20%-80%
标准装箱
- SuperPro / 7504N 主机1台
- 电源适配器1只
- USB2.0电缆 1根
选件
- 各种封装适配器
- 适配器压合助力器及各种规格压板。
质量保证:
- 自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
- 网上技术支持或者电话技术咨询;
规格参数:
- 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。
- 封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, …
- 联机通讯接口: USB2.0
- 脱机模式: 不支持
- 电源规格: 输入AC 100-240V ; 输出 12V/7A 功耗:-W
- 主机尺寸: 540 x 216 x 75 mm 毫米; 重量：6.8 Kg公斤
- 包装尺寸: 600 x 250 x 105 mm 毫米;包装毛重：9.2 Kg公斤
标准配置:
- 主机、电源一个、USB2.0电缆一根、软件光盘一张（用户手册）、保修卡一张。
- 选配: DIP48锁紧插座、适配器、适配器压合助力器及各种规格压板。