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Table of Contents 通信协议 电子设备之间的通信就像人类之间的交流，双方都需要说相同的语言。在电子产品中，这些语言称为通信协议。之前有单独地分享了SPI、UART、I2C通信的文章，这篇对它们做一些对比。 串行 VS 并行 电子设备通过发送数据位从而实现相互交谈。位是二进制的，只能是

Table of Contents 封装指芯片 ( Die) 和不同类型的框架 (L/F) 和塑封料 (EMC)形成的不同外形的封装体. 按装材料划分为 : 金属封装 、陶瓷封装、塑料封装。 按封装外型分为: SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。 按连接方式分为: PTH

emmc是什么？ eMMC (Embedded MultiMediaCard) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点

华邦电公布自行结算的2023年4月份营收报告。华邦含新唐科技等子公司，4月份合并营收为新台币56.84亿元，较上个月减少17.43%，较2022年同期减少36.3%。累计，2023年前4个月合并营收为新台币232亿元，较2022年同期减少34.53%。 华邦电2023年第一季营收为新台币175.15